於記憶體模組（Memory DIMM module）可靠度驗證這篇文章中，我們提到近年來，對於資料處理越來越講求速度，且資料的體積也日漸增大，因此推升了記憶體模組的速度與容量成長，目前由JEDEC公布的DDR4記憶體最高規範已經來到DDR4-3200，而DDR4記憶體模組的單支容量也已進化到256GB。
隨著記憶體模組（Memory DIMM module）的速度與容量的提升，其可靠性也越來越重要。若可靠性不足，輕則電腦當機，重則資料錯誤或是資料損毀。
針對記憶體模組的可靠度驗證，除了檢測出功能性錯誤（Functional Error）及AC/DC參數（Parameter）錯誤以外，還必須找出記憶體模組使用於整機系統內時所發生的故障。大多數發生於系統上的故障是由系統晶片（System Chipset）組與記憶體模組的時序相容性所產生的問題。通常於整機系統中的記憶體模組故障會出現在系統開機的過程中，或是執行比較繁重的運算時。
尋找記憶體模組與系統之間的故障會需要耗費大量的整機系統設備及人力需求，所以對於記憶體模組製造商來說，如何用有效且迅速方式找出記憶體模組的功能性錯誤（Functional Error）及AC/DC參數（Parameter）錯誤便會非常重要。
百家泰Allion Labs針對記憶體模組的功能性錯誤及AC/DC參數錯誤的驗證，備有來自知名記憶體模組測試廠商TurboCATS所生產的TURBOCATs TCIII-3200ST記憶體模組驗證平台，可提供給記憶體模組製造商或是系統製造商一個可靠、精確且迅速的驗證環境。
TURBOCATs TCIII-3200ST所支援的DDR4記憶體模組規格請參考下表：
TURBOCATs TCIII-3200ST的主要測項目(Test Pattern)如下：
除了上述的測試項目，TURBOCATs TCIII-3200ST也可搭配專用的記憶體模組測試溫箱（Memory DIMM module Thermal Chamber），來驗證記憶體模組於各種不同溫度環境下的運作狀態，並確保在不同的使用情境下(例如：筆電、桌上型電腦、伺服器、高溫環境、低溫環境)，仍然有穩定的表現。
