在前篇文章” OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0比較與分析 (上) ”中，已為各位就NVM Express Requirements、PCIe Requirements、Reliability、Endurance這幾個項目進行比較分析，同時也可以了解到在NVMe requirements的部份修改新增最多。從中也能了解到OCP 2.0部份想要補強原先1.0a不足的部份，新增的定義更是為了對應未來server環境規劃需求而生。而本篇延續上篇驗證項目比較分析，持續為各位帶來後續測試項目，比較分析OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項目。
OCP 1.0a與2.0之間的差異與新增項目
Thermal
此章節針對Thermal熱適應需求為主，因datacenter SSD長時間在server環境內使用，對於SSD高溫下的控制有著較嚴苛的標準，以保障SSD在高溫環境下能長時間穩定運作。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項目。
Form Factor Requirements
此章節針對Form Factor Requirements datacenter SSD接口規範為主，因OCP server設計特性，除了常見的M.2 SSD以外，EDSFF這類特殊外觀設計的SSD便是server基本規格。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項目。
Out-of-Band Management (SMBUS) Support
此章節針對Out-of-Band Management (SMBUS)控制為主，Out-of-Band Management在datacenter SSD中透過SMBUS進行存取，因Out-of-Band Management透過獨立的SMBUS存取，可以在SSD出現故障無法正常讀取時，透過SMBUS進行SSD存取以釐清SSD故障問題點。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項目。
Security
此章節針對Security安全性規範為主，定義OCP server安全規範，以確保datacenter SSD符合OCP安全規範。以下為OCP 1.0a與2.0之間變更的項目。
Device Profiles
此章節針對Device Profiles，也就是datacenter SSD配置為主，為OCP 2.0新增項目。此章節目的在於讓設備供應商在製造設備時透過韌體設定來進行設備配置。設備可以配置為A型或B型或兩個設置的混合體。每個客戶都必須提供他們對每個設備配置所設置的 A/B 選擇以符合OCP 2.0規範。A和B型態相關配置需求請參考spec。
Labeling
此章節針對Labeling，也就是SSD上面的標籤設置方式為主，定義SSD上的標籤內容與圖例，以確保標籤呈現符合OCP規範。以下為OCP1.0a與2.0之間重要的差異。除了對應的容量從GB到了TB，在OCP2.0中更是增加了標籤內容格式以及標籤圖例使用定義，讓SSD標籤上有更詳細一致的規範。
Compliance
此章節針對ROHS Compliance以及ESD compliance，確保OCP SSD能符合ROHS以及ESD規範。這兩項規範在OCP 2.0中延續OCP 1.0a，使用相同的規範。
Shock and Vibration
此章節針對SSD震動衝擊耐受度規範。這兩項規範在OCP 2.0繼續沿用原先1.0a中對於shock and vibration測試規範以及測試流程。
NVMe Linux CLI Plug-In Requirements
此章節針對NVMe Cli command為主，NVMe Cli command為Linux下常用來控制NCMe SSD的utility，由NVMe express 協會開發，一般可利用NVMe cli在Linux環境下監控SSD健康度，更新firmware，以及secure erase SSD。以下為OCP 1.0a與2.0之間重要的差異。可以看出來nvme cli已成熟，所以在OCP 2.0中多是針對先前1.0a補充說明，基本上並無太大變動。
Revision History
這部分為版本修定歷史紀錄，紀錄OCP 2.0中主要新增重點項目，OCP2.0中新增內容如下: Latency Monitoring, Device Capabilities, Unsupported Requirements, Datacenter SSD Power States, Multiple Namespaces, Sanitize, NVMe-MI, Write Zeroes, Compare, Fused, Write Uncorrectable, Device Profiles, SPDM and additional security requirements…等。
Appendix
最後附錄部份分為兩大項目，為Facebook以及Microsoft各別針對各自對於自家需求所提出的項目。OCP project目前主要是Facebook以及Microsoft在維護，基本上這兩間公司所架構的server及其零組件皆需符合OCP規範。以下分別列出這兩項appendix在OCP 1.0a與2.0之間的差異。
Appendix A – Facebook Specific Items
Appendix B – Microsoft Specific Items
結語
本篇就OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a與2.0後半段項目進行比對，可以發現在form factor requirements以及security變動較大，新的OCP 2.0更是新增了E3 form factor以及U.2/U.3 (SFF-8639) form factor以對應未來新型態的SSD，而security部份OCP 2.0更進一步加強資安部份，確保資料安全性，而部份關於震動摔落等環測項目部份，較無明顯變更。相信未來能支援OCP 2.0的SSD能更受server廠商青睞，大量部屬在其server中。
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