智能汽車應用生態的需求高速成長

近年來全球車用半導體晶片市場大幅快速成長,根據摩根士丹利(Morgan Stanley) 2023年所發布的最新報告中指出,未來五年內的汽車高效能運算Automotive HPC (High-Performance Computing)半導體市場將會整整成長三倍,整體潛在市場估計將於2023年達到20億美元,並且在2027年增長至60億美元,年複合增長率(CAGR)為可觀的29%。與此同時,受惠於汽車高效能運算晶片客製化設計需求的增加,晶片設計服務廠的預估累積收益可望在未來五年內提升多達20億美元。

智能汽車應用生態的需求高速成長

[應用技術考量]高速即時運算、資料溝通與傳輸

在新的連網汽車發展趨勢下,高速數據通訊與Automotive HPC高性能運算平台需針對車輛內部各個電子控制單元ECU(Electronic Control Unit)進行整合管理與運算處理;因應不同ECU資料流量與低延遲需求,Automotive HPC也需要搭配符合PCIe標準與AEC-Q100認證的PCIe封包切換器,藉此實現與各端點之間的高速整合、溝通與傳輸。

Automotive HPC也需要搭配符合PCIe標準與AEC-Q100認證的PCIe封包切換器

以「高頻毫米波雷達應用」為例,各雷達感測數據將經由ECU再集中到Automotive HPC的即時影像處理單元。因此這類高流量即時影像處理需要搭配高速、低延遲、高可靠度且同步即時性良好的傳輸介面,例如傳輸速度可達10Gbps的Automotive Ethernet MultiGBASE-T1:

各雷達感測數據將經由ECU再集中到Automotive HPC的即時影像處理單元

與PC主機板概念類似;Automotive HPC是透過PCIe通道搭配CPU、記憶體、I/O介面進行平台式的架構整合,如此才能整合控制車內各個ECU的溝通與運 算。

Automotive HPC是透過PCIe通道搭配CPU、記憶體、I/O介面進行平台式的架構整合

各種不同類型的高速即時運算與應用:

  • 感測器環境資訊即時判讀
  • 智能座艙/用戶體驗相關資料運算
  • 車輛控制/雲端、物聯網服務相關溝通與運算
  • 自駕功能的即時高速運算
  • 車輛安全與傳感運動之高速運算/集中處理

從上述介紹中我們不難發現,Automotive HPC在高頻高效能運算電子元件、高速傳輸介面以及複雜運算處理、資源分配的特性,再搭配上各種車輛的複雜應用情境條件,都再再證明了Automotive HPC對整個平台的訊號傳輸即時處理、系統穩定度、耐久度、相容性與安全性的要求上有多嚴苛。

智慧座艙操控的關鍵:車載語音助理開發常見難題
在瞬息萬變的行車過程中,任何HPC的潛在問題都有可能影響車輛操控、導致重大車禍發生,不可不慎。

智能汽車應用生態的潛在風險與危機,及開發上的挑戰

開發者對Automotive HPC應用生態的熟悉度,可能力有未逮

大多數車廠或Tier1開發者缺乏PC領域/元件的相關開發經驗及專業,對於Automotive HPC這種高度整合、高效能的平台方案不見得熟悉。例如2021年Tesla就曾因快閃記憶體使用耐久度/壽命問題導致召回事件。而造成此問題的原因便是車廠開發人員對PC相關元件規格與設計方案不夠熟悉:

過往曾發生過快閃記憶體使用耐久度/壽命問題導致召回事件
圖片出處:eeNews Europe

開發者對Automotive HPC用戶情境的事前評估與規劃,可能有所不足

舉例來說,在實際的應用情境 (User Scenario)條件下,當車輛環境溫度變化較大,HPC元件就容易遭遇到高溫條件的考驗。CPU過熱而運行緩慢或重新啟動的狀況下,就可能導致車機中控螢幕無法顯示後視攝影機影像、換檔選擇、擋風玻璃能見度控制設定以及警示燈,進而增加事故風險。Tesla在2022年就曾因CPU過熱問題導致召回事件。此問題肇因於「高溫條件」用戶情境模擬並未在開發階段被考量:

,當車輛環境溫度變化較大,HPC元件就容易遭遇到高溫條件的考驗。
圖片出處:Electrek

隱藏在其它應用情境(User Scenario)背後的潛在危機

  • 無線訊號品質差或延遲,導致車主無法即時接收路況資訊。
  • 傳輸錯誤率過高或雜訊影響,導致車輛功能錯誤、無法正常運作。
  • 智能座艙功能錯誤或反饋過慢需反覆操作,導致駕駛難以專注路況。
  • 高溫環境、震動或耐久度差,導致車輛系統容易發生故障現象。
  • 資安問題或駭客入侵,導致車輛運作失能,恐釀車禍危害人身安全。
  • 智慧座艙與用戶手機、周邊設備相容性問題,導致相關功能無法正常運作。

這些應用風險可能來自於開發階段的一些常見問題:

開發階段Automotive HPC搭配高頻傳輸介面時的常見問題

  • 阻抗不匹配
  • 時間延遲
  • 雜訊過多
  • 衰減過大
  • 誤碼率過高
  • 訊號強度不足/異常
  • 格式不正確

而之所以會導致這些問題發生,主要可能是開發人員遇到了一些難以跨越的挑戰與瓶頸。

大多數車廠或Tier1開發者可能會遭遇到的技術門檻如下:

  • 缺乏高速高頻測試經驗
  • 儀器設備的資源有限
  • 驗證環境的不易架設
  • 新技術的導入能力有限
  • 測試規格標準未能即時更新
  • 用戶情境模擬或測試手法的設計難度較高
  • 欠缺專業驗證人員的顧問諮詢,以及測試驗證的實務經驗

智能汽車應用生態的潛在風險與危機,及開發上的挑戰

Faster, Easier, Better!百佳泰Automotive HPC顧問驗證方案

針對上述這些潛在危機、常見問題以及開發人員可能會遭遇到的難處,百佳泰都可提供相對應的環境設備儀器與顧問驗證方案,協助開發人員搭配Automotive HPC各項標準、規格與開發需求進行高頻量測或自動化治具導入。

像Automotive HPC這樣高頻高速、且高度集成的複雜平台方案,前期產品規劃階段的重要性攸關最終成敗不言而喻,舉凡元件選用、佈線安排、規格數據或是功能設計規劃,都極有可能會大幅影響到「開發階段成本投入」與「產品開發期程的時間控管」。即便產品規劃階段不需要實際投入大量的測試時數,卻反而更需要與車廠或Tier1之間緊密合作、溝通討論以及前期評估,這是百佳泰長期來協助不同客戶夥伴的合作重點,也是我們一路走來的核心訴求。

透過事前規劃、專業儀器設備、治具與多年產品品質改善經驗,百佳泰可提供Automotive HPC開發階段相關規格的整合顧問諮詢、策略研擬及討論與客戶一同為產品品質進行嚴格把關,提供你更快、更高效及更完善的解決方案。

Faster:協助客戶進一步加快產品檢測週期

  • 高頻治具設計與測試服務

百佳泰研發團隊根據市場不同的Form Factor 研究開發出相互對應的高頻測試模組,可滿足不同系統 Host 端的 Tx/Rx Electrical Signals測試需求。 (百佳泰 測試治具 https://www.allion.com.tw/fixtures)

百佳泰測試治具可滿足不同系統 Host 端的 Tx/Rx Electrical Signals測試需求。

  • 各式高頻高速量測儀器、主流設備與完善測試環境

車內線纜會繞過座椅、車門、車輪、甚至汽車引擎等各種零組件,在這樣的複雜環境中,開發階段需考慮整個系統環境的相互干擾。因此,百佳泰能針對不同的環境狀況(如高溫、濕度大、物理壓力、多信號干擾等)提供客製化顧問驗證方案,搭配各類儀器進行量測,以確保車載線纜在複雜環境下仍能正常運作。

車載高速傳輸介面測試 https://www.allion.com.tw/automotive/vehicle-interface-testing/

  • Scope: Keysight 33G, Tektronic 25G, R&S
  • BERT: Keysight 32G, Tektronic 20G, Anrizu 32G
  • Network analyzer : Keysight 20G, Anrizu 20G
  • USB-PD: LeCroy, MQP, Ellisys, GRL, Chroma
  • IOP: Vector
  • Authorized by Intel, Apple, Microsoft, USB, HDMI, Wifi, ETC
  • 溫濕度箱,震動搖晃設備, 各式RF Chamber, 暗房, 無響室

百佳泰具備一應俱全的測試環境與儀器設備

Easier:協助客戶以更便捷的方式提升產品效能

產品評測驗證與服務

  • ART車機測試智慧平台解決方案

可針對「Automotive HPC平台/智慧座艙功能」進行System Level整合驗證測試;此平台可進行靈活客製化驗證方案設計,非常適合對應、智慧座艙內部各種多樣化User Scenario Simulation功能需求。

  • Automotive HPC平台傳輸高速介面測試
  • Automotive HPC平台關鍵元件測試
  • 車機有線傳輸介面測試與顧問
  • 車機無線測試與顧問
  • 車用智能語音助理驗證
  • 使用者情境模擬與功能整合性測試
  • 產品軟/硬體版本更新回歸驗證
  • HIL(Hardware in the loop)硬體在環模擬AI測試
  • HALT(Highly Accelerated Life Testing)高加速產品壽命驗證
HALT(Highly Accelerated Life Testing)高加速產品壽命驗證
HALT可針對「Automotive HPC平台/智慧座艙功能」進行各種實車環境的用戶情境條件模擬測試(如震動、高低溫、Combine Cycle 組合測試…)

Better:致力於提供客戶更加完善的服務品質

顧問諮詢、策略討論服務

  • 法規、技術標準諮詢及教育訓練
  • 模組及零件供應商評估
  • Automotive HPC技術規格設計重點評估、顧問諮詢
  • Automotive HPC軟硬體整合評估、顧問諮詢
  • 前期階段Sample Test,依測試結果提供修改建議、顧問諮詢與改善策
  • 各類型測試方案規劃、策略討論
  • 產品驗證與問題分析
  • 市場客訴問題釐清、修正建議

百佳泰致力於提供客戶Faster、Easier、Better的高品質服務體驗

做為各大認證和規範的技術先驅,百佳泰同時也與各協會保持密切關係,可為車用領域客戶從設計層、物理層、應用層360度提供專業指導與測試,我們持續不斷與Mercedes-Benz、BMW、VOLVO、Audi、Toyota、FORD、NISSAN與Mazda等國際知名品牌大廠進行多項合作,且已發展出多項車用相關專業技術,為您帶來最新技術的協定變革與方向!百佳泰誠摯邀請您一同在汽車的領域持續前進!

智慧座艙應用體驗 - Mercedes-AMG GLE Coupe 53使用情境評測分享

智慧座艙應用體驗 - Mercedes-AMG GLE Coupe 53使用情境評測分享

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