設計出來的高頻連接器驗證結果讓人超傻眼？ 深度探討高頻特性所帶來的潛在風險（上篇）
科技趨勢觀察與產品設計挑戰 高科技時代有兩個重要的趨勢正在影響現今的科技產品，一個是產品速度要更快、另一個是體積要更小。此趨勢下，當在設計高速、高頻及體積小的產品時即會面臨非常多的挑戰，尤其在連接器的設計領域中，要設計體積小的高頻連接器更是困難，因為高頻本身的特性即是衰減大及干擾大。 想像一下！當機構工程師辛辛苦苦從軟體模擬、接著實作出了一個高頻連接器的樣品，但最終驗證連接器的高頻特性的結果為Fail，工程師接獲此一消息，如同晴天霹靂！下一刻便會懷疑到底是模擬出問題、實作出問題還是量測出問題？若是有經驗的機構工程師通常會對自己的模擬及實作有信心，因此便會懷疑量測的部分，但量測的關鍵因素又很多，不一定有辦法找出問題。 高頻連結器容易被忽略的潛在風險報你知！ 百佳泰累積了豐富的客戶產品量測經驗，分析及歸納出一個大家時常會忽略的潛在風險：PCB載板會影響高頻連接器的特性。 當量測連接器的高頻特性時，必須透過PCB載板與儀器連接，PCB的特性是否能被完整地去嵌入（De-embedded）則是判斷PCB設計與製作的好壞。而其中大家皆會忽略的基本判斷條件：2xThru 其IL與RL的交叉，理想上是不要交叉為好。 因此，製作連接器的PCB高頻治具時，建議不能只是找一般的PCB Layout 設計公司製作，否則，找錯了公司只是浪費時間（一項治具完成時間只少4週）或浪費金錢（找了一家低價位，但是沒設備或沒經驗），一切又得重頭過來一次。 對於以上潛在風險，百佳泰具有以下條件，能夠避免上述的問題並且能夠提供完善的顧問服務： 熟悉各種產業高頻連接器的規格，同時也是眾多協會的認證實驗室 具有豐富的設計及量測經驗 擁有完整與規格相符的量測設備 Faster, [...]
