面對未來智能汽車的高效能運算(HPC)布局，你準備好了嗎?
智能汽車應用生態的需求高速成長 近年來全球車用半導體晶片市場大幅快速成長，根據摩根士丹利(Morgan Stanley) 2023年所發布的最新報告中指出，未來五年內的汽車高效能運算Automotive HPC （High-Performance Computing）半導體市場將會整整成長三倍，整體潛在市場估計將於2023年達到20億美元，並且在2027年增長至60億美元，年複合增長率(CAGR)為可觀的29%。與此同時，受惠於汽車高效能運算晶片客製化設計需求的增加，晶片設計服務廠的預估累積收益可望在未來五年內提升多達20億美元。 ［應用技術考量］高速即時運算、資料溝通與傳輸 在新的連網汽車發展趨勢下，高速數據通訊與Automotive HPC高性能運算平台需針對車輛內部各個電子控制單元ECU（Electronic Control Unit）進行整合管理與運算處理；因應不同ECU資料流量與低延遲需求，Automotive HPC也需要搭配符合PCIe標準與AEC-Q100認證的PCIe封包切換器，藉此實現與各端點之間的高速整合、溝通與傳輸。 以「高頻毫米波雷達應用」為例，各雷達感測數據將經由ECU再集中到Automotive HPC的即時影像處理單元。因此這類高流量即時影像處理需要搭配高速、低延遲、高可靠度且同步即時性良好的傳輸介面，例如傳輸速度可達10Gbps的Automotive [...]
