無線產品效能改善分析與介紹 (下):雜訊抑制基礎概念及實務應用
在上一篇的「無線產品效能改善分析與介紹(上)」中,我們不僅介紹了天線設計與無線產品性能之間的影響,更在修改天線後發現到吞吐量(Throughput)在高衰(100m衰減)2.4GHz的RX仍有Fail現象。綜合上述條件,我們初步可以研判此次的實作案例很有可能是受到雜訊影響,導致接收性能變差。 為了方便大家理解,在今天的文章中我們會先就RF Performance Debugging的基本概念,以及實務上的應用一一做介紹,接著再來說明我們針對了哪些問題進行修改。 雜訊干擾(Noise)的成因 所謂的雜訊(Noise),即為自身系統產生出不需要,並會影響到自身性能的各種訊號,以下就系統可能的雜訊來源與解法做簡單介紹。 首先需要先進行雜訊來源的量測,或何處洩漏訊息導致天線接收到雜訊,我們可以透過Radiation的方式,使用近場高頻探棒(Near Field Probe)進行搜尋,當探棒接近雜訊洩漏處或來源時,即可從頻譜分析儀可以看到該頻帶的相對能量變化。 近場高頻探棒(上圖左):高頻探棒外觀結構通常有圓形或棒狀,圓形探棒通常應用在大範圍及快速搜尋雜訊時使用,依據圓形結構的大小不同,也會影響量測區域大小與不同頻率的能量強度;棒狀探棒則可直接接觸小區域、電路板線路與零件接腳,主要用於小範圍的雜訊源確認。 量測架設(上圖右):一般來說,頻譜分析儀(Spectrum Analyzers)只要搭配高頻探棒即可操作,但若是加上低雜訊放大器(LNA)將有助於放大雜訊能量,讓頻譜分析儀顯示雜訊更加明顯。 [...]